隨著近10年科技的日新月異，電路板下游終端產品對封裝載板、高頻高速電路板需求增加，電路板術語因此也有了新的名詞與應用。為此，白老師將此本電路板產業界的基礎字典，再次做了重新的詮釋，本書共收納新詞214則，加上前版全書已達2010則的配圖細說專業術語。大量納入封裝載板(Carrier)的術語，因而特將書名改為『電路板與載板術語手冊』，至於全書的彩色圖表則更從二版的1173圖續增750圖而達1923圖。



　　所增214則新詞以載板專用術語與高速方波訊號的內容較多。並特別挑選容易看懂的圖與文加以編輯，希望有助於眾多非載板或非電子電機專業的讀者們也能進入情況。