第一章 電子零件與組裝技術簡介

1-1 前言

1-2 電子零件家族

1-3 電子零組件連結技術簡述

1-4 電路板零件組裝技術的類型

1-5 表面貼裝焊接技術

1-6 表面貼裝與組裝技術的趨勢

1-7 小結



第二章 電路板的進料允收

2-1 說明

2-2 建立允收特性標準

2-3 建立允收規格的共識

2-4 測試線路的設計與利用

2-5 電路板允收性的決定

2-6 產品品質檢討團隊

2-7 目視檢驗工作

2-8 尺寸檢驗

2-9 機械性檢驗

2-10 電氣性檢驗

2-11 環境測試

2-12 總結

2-13 電路板的測試規範及方法簡略整理

2-14 電路板的一般相關規格整理



第三章 電路板的最終金屬表面處理

3-1 簡介

3-2 有機保焊膜(OSP)

3-3 無電化學鎳/浸金(ENIG)

3-4 無電化學鎳/無電化學鈀/浸金(ENEPIG)

3-5 浸銀

3-6 浸錫

3-7 最終金屬表面處理的歸類與成本比較

3-8 小結



第四章 焊料與焊接的原理

4-0 焊料與焊接概述

4-1 焊接的原理

4-2 介金屬的影響

4-3 組成元素對潤濕行為的影響

4-4 焊接的微觀結構狀態

4-5 小結



第五章 焊接設計及可焊接性

5-1 前言

5-2 設計時的考慮

5-3 採用的材料系統

5-4 潤濕性與可焊接性

5-5 可焊接性測試

5-6 保持可焊接性的電鍍沈積

5-7 融熔的焊料(以往含錫鉛)

5-8 可焊接性與電鍍作業的關係

5-9 利用清潔劑前處理來回復可焊接性

5-10 小結



第六章 焊接製程與設備

6-1 綜合討論

6-2 產業變革

6-3 產品與製程的設計

6-4 焊接作業

6-5 焊錫填充的狹窄區域

6-6 介金屬化合物與冶金學

6-7 焊接技術

6-8 回流焊爐焊接

6-9 波焊

6-10 蒸氣相(Vapor Phase)回流焊焊接

6-11 雷射回流焊焊接

6-12 熱壓棒(Hot Bar)焊接

6-13 熱氣焊接

6-14 超聲波焊接



第七章 壓入適配連結

7-1 簡介

7-2 電路板的需求

7-3 設備的基礎

7-4 例行壓入作業

7-5 壓入適配連結器的重工

7-6 電路板設計與處理的細節



第八章 助焊劑與錫膏應用

8-1 前言

8-2 焊接的助焊劑

8-3 助焊反應如何發生？

8-4 助焊劑的型式與焊接

8-5 助焊劑的特性測試法

8-6 回流焊用助焊劑的化學組成

8-7 錫粉的選用與特質

8-8 錫膏組成與製造

8-9 錫膏的流變表現

8-10 錫膏對流變性的要求

8-11 錫膏成份對流變性的影響

8-12 小結



第九章 表面貼裝技術的應用

9-1 錫膏材料

9-2 常用的錫膏塗佈作業

9-3 錫膏印刷製程所應考慮的因素

9-4 打件作業

9-5 回流焊作業

9-6 焊點檢查

9-7 清洗

9-8 線路內測試(ICT)

9-9 小結



第十章 SMT回流焊作業常見的問題

10-1 前言

10-2 SMT回流焊作業前較常見的問題

10-3 SMT回流焊中常出現的問題

10-4 SMT回流焊後比較容易出現的問題

10-5 小結



第十一章 免洗組裝製程

11-1 簡介

11-2 免洗製程的定義

11-3 執行免清潔製程

11-4 免清潔產品信賴度

11-5 免洗製程對電路板製造的衝擊

11-6 免洗製程問題的改善



第十二章 陣列構裝焊接

12-1 選用錫膏的標準

12-2 焊料凸塊及其挑戰

12-3 接點凸塊產生空洞的問題

12-4 小結



第十三章 陣列構裝的組裝與重工

13-1 陣列構裝組裝技術

13-2 重工處理

13-3 組裝與重工面臨的問題

13-4 結論



第十四章 回流焊曲線的最佳化

14-1 與助焊劑反應的相關事項

14-2 峰值溫度的影響

14-3 回流焊加熱的重要性

14-4 冷卻速率的影響

14-5 各段控制的最佳化

14-6 與傳統回流焊曲線的比較

14-7 細節說明

14-8 結論



第十五章 導入無鉛焊接

15-1 簡介

15-2 鉛在焊錫接點中的角色

15-3 消除或降低鉛使用

15-4 無鉛組裝對實務面的影響

15-5 執行無鉛製程對品質與信賴度的衝擊

15-6 無鉛技術對電路板製造的影響

15-7 無鉛焊料的金屬選擇

15-8 無鉛焊料的特性

15-9 無鉛成本影響與法令變遷

15-10 小結



第十六章 電路板組裝的允收

16-1 了解客戶的需求

16-2 一些業者常用的規範

16-3 常見的檢驗與允收狀態

16-4 電路板組裝重要保護事項

16-5 電路板組裝硬體允收性思考

16-6 零件安裝或置放需求

16-7 貼裝劑的使用

16-8 零件與電路板的可焊接性需求

16-9 焊接的相關缺點

16-10 電路板組裝基材狀態、清潔度及記號需求

16-11 電路板組裝的塗裝

16-12 無焊錫纏繞線到金屬杆上(線纏繞)

16-13 電路板組裝修正



第十七章 電路板的組裝信賴度

17-1 信賴度的基礎

17-2 電路板故障機構與它們的銜接性

17-3 設計對信賴度的影響

17-4 電路板製造與組裝對信賴度的衝擊

17-5 材料選擇對信賴度的影響

17-6 燒機測試、允收測試及加速信賴度測試

17-7 總結



附錄



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