電路板製程分工多元，製程用法不同也富於變化，長串製程隨時會面對不同狀況。工程師總希望藉既有經驗資訊，幫助提升問題解決速度，同時可以作為培育新進人員基礎資料。"PCB製程與問題改善"編寫正是以此為目的，希望能提供需要查閱的業者一個簡單資料庫。



　　本書內容涵蓋如何進入故障與問題判讀、製作恰當切片、簡要製程介紹、常見製程缺點與問題解析、常見解決方式與可能現象、輔助圖說與缺點照片等。全書採用表格編排，方便區隔大量資料並以恰當版面呈現，避免因為新增更多內容，導致資訊混亂與讀者負擔。



　　本書與第三版相比，編者已經針對比較新導入技術可能出現的問題，增加適當的篇幅編入相關議題，各製程技術前段還是保留了簡要說明並做適當更新。希望讀者閱讀本書內容，能與實際作業狀況有契合感。



　　相同製程問題，會涉及的因素包括：物料、設備、工具、製程、人員習慣等肇因。本書盡可能蒐羅業者所知，將可能對策與解釋逐項列出，其中難免會有混雜狀況，不過面對錯綜的電路板技術很難避免。



　　新版內容仍持續增加與更新恰當影像、輔助說明。某些舊問題出現新看法與對策，也儘量加入進行更新整合。「眼見為實」仍是探討問題的最有利方式，更多照片是提供參考工作中比較吃力但是價值也比較高的部分。輔助圖片的持續整編，是本書持續下去的基本政策。



本書特色



　　1.本書內容涵蓋如何進入故障與問題判讀、製作恰當切片、簡要製程介紹、常見製程缺點與問題解析、常見解決方式與可能現象、輔助圖說與缺點照片等。



　　2.全書採用表格編排，方便區隔大量資料並以恰當版面呈現，避免因為新增更多內容，導致資訊混亂與讀者負擔。



　　3.針對比較新導入技術可能出現的問題，增加適當的篇幅編入相關議題，各製程技術前段還是保留了簡要說明並做適當更新。