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軟性電路板(FPC)外觀允收準則

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			9789868555372
			台灣電路板協會
			全華圖書
			2012年10月31日
			133.00 元
			HK$ 126.35

詳
細
資
料

叢書系列：實用電子
規格：平裝 / 55頁 / 16K / 普級 / 單色印刷 / 初版
出版地：台灣

實用電子

分
類

自然科普 > 應用科學 > 其他

同
類
書
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內
容
簡
介

　　參考現有國際相關標準規範(IPC、JPCA)及台灣各家FPC廠內部標準，經過反覆的交流與討論，制定出台灣第一部『軟性電路板外觀品質允收準則規範』，提供給從事FPC生產、製造與應用之業者作為參考依據，建立一個品質標準判別的通則。

目
錄

理事長

序

召集人序
前言
軟性電路板(FPC)外觀品質允收準則說明
軟性電路板(FPC)使用須知
軟性電路板(FPC)外觀品質允收準則
1. FPC空板
1-1成型外觀
1-2 導體
1-3 保護膜
1-4 印刷油墨
1-5 補強板貼合
1-6 金屬表面處理（鍍層或皮膜）
2. 搭載元件組裝板
2-1 零件焊接
2-2 連接器焊接
後記
問卷
附件:再版增修

書
評

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