第二章 傳統黑氧化( D M A B 法)- - 台灣歐恩吉 林克文
一、功能性說明
二、流程說明
三、設備
四、品質管控
4 - 1 製程中
4 - 2 成 品
五、問題與改善
5 - 1 製程中
5 - 2 成品
第三章 水平棕化( 以有機長皮膜之微蝕法)
- - 阿托科技 趙延德• 商育傑
一、功能性說明
1 - 1 粗糙度
1 - 2 銅面披覆皮膜
二、化學反應
三、流程說明
3 - 1 流程
3 - 2 各槽位功能簡述
四、設備
五、品質管控
5 - 1 抗撕強度( P e e l S t r e n g t h )
5 - 2 高溫耐爆板測試T 2 6 0 或T 2 8 8
5 - 3 壓力鍋試驗( P r e s s u r e C o o k e r Te s t )
5 - 4 熱應力試驗( T h e r m a l S t r e s s )
5 - 5 熱衝擊( T h e r m a l S h o c k )
六、問題與改善
第四章 傳統黑氧化( E D TA 法)
一、功用性說明 .
二、流程說明
2 - 1 鹼性清潔槽
2 - 2 微蝕槽
2 - . 3 預浸槽
2 - 4 黑化槽
2 - 5 後浸槽 .
三、物料
四、設備 .
五、品質管制 .
5 - 1 製程中
5 - 2 成品
5 - 3 粉紅圈( P i n k r i n g )
六、問題原因與對策 .
第一章 電路板壓板製程技術
一、壓板製程的目的
二、電路板的架構變化與趨勢 .
三、電路板製作常使用的基材
3 - 1 何謂玻璃態轉化溫度 .
3 - 2 材料的熱膨脹 . .
3 - 3 高T g 值的優勢與劣勢 .
四、F R - 4 的特性 .
4 - 1 F R - 4 的多個面相
4 - 2 F R - 4 的壽命 .
五、基材辨識 . .
5 - 1 膠片鑑定體系 .
5 - 2 基材材料的元素 . .
5 - 3 其它樹脂系統
5 - 4 特殊用途的B T 樹脂/ 環氧樹脂
六、線路材料 .
七、基材與膠片的製造
7 - 1 基材的製造
八、電路板阻抗控制的規劃
九、阻抗控制的堆疊
十、電路板的多層建構
1 0 - 1 多層電路板基本堆疊結構
1 0 - 2 序列式壓板與高密度堆疊
十一、多層壓板前的流程
11 - 1 文件與規範 .
11 - 2 內層線路製作
11 - 3 多層電路板的工具系統 .
11 - 4 壓板用工具孔的形成
11 - 5 結合力的提升
十二、典型的壓板流程
1 2 - 1 壓合基準孔的製作
1 2 - 2 內層電路板的固定與堆疊 .
1 2 - 3 材料的堆疊與使用
1 2 - 4 膠片誤用可能發生的問題
1 2 - 5 內層板的成冊固定與鉚合作業 .
1 2 - 6 增層板附樹脂銅皮( R C C ) 壓合注意事項
1 2 - 7 壓板前的堆疊 .
1 2 - 8 工具載盤與輔助性壓合材料應用
1 2 - 9 壓板堆疊
十三、典型的壓板設備與原理解說
1 3 - 1 標準的油壓熱壓板機( H y d r a u l i c H o t P r e s s ) .
1 3 - 2 真空油壓壓板機
1 3 - 3 A u t o c l a v e 壓機
1 3 - 4 以銅皮加溫的壓合設備( C e d a l )
十四、冷熱壓合
十五、關鍵的壓板參數
1 5 - 1 B 階段樹脂的融熔
1 5 - 2 B 階段樹脂的流動
1 5 - 3 B 階段樹脂聚合
1 5 - 5 關鍵的B 階段( B - S t a g e ) 變數
1 5 - 6 盲埋孔的考慮
十六、壓板製程控制與問題解決
十七、壓板綜觀 .
十八、典型的壓合缺點 .
1 8 - 1 粉紅圈
1 8 - 2 黑化處理的一些問題.
1 8 - 3 典型的棕化品質管制
1 8 - 4 壓板皺折
十九、特殊壓板附屬品的使用
二十、下料剖半與外形處理
二十一、壓板的平整度檢查
第四單元 相關術語
C o n f o r m a l M a s k 銅窗 .
L a r g e w i n d o w 開大窗
P e e l S t r e n g t h 抗撕強度
I m a g e Tr a n s f e r 影像轉移、圖形轉移
B o n d F i l m 層壓結合膜、棕化製程
P i n k R i n g 粉紅圈
C o e f f i c i e n t o f T h e r m a l E x p a n s i o n 熱膨脹係數
P r e p r e g 膠片、樹脂片、半固化片
N a i l H e a d 釘頭 . .
B r o w n O x i d e 棕氧化 . .
D e l a m i n a t i o n 分層、爆板、脫層
