香港二樓書店 > 電路板組裝實務問答

香港二樓書店 > 今日好書推介

比利戰爭【完整新譯本】

定價117.00元
8 折優惠：HK$93.6

電路板組裝實務問答

沒有庫存
訂購需時10-14天


			9789868555303
			林定皓
			全華科技
			2009年12月22日
			500.00 元
			HK$ 475

詳
細
資
料

* 叢書系列：實用電子
* 規格：平裝 / 275頁 / 16K / 普級 / 單色印刷 / 初版
* 出版地：台灣

實用電子

分
類

專業/教科書/政府出版品 > 電機資訊類 > 電子

同
類
書
推
薦

物聯網理論與實務?

UNDERSTANDING ARTIFICIAL INTELLIGENCE: FUNDAMENTALS AND APPLICATIONS?

Raspberry Pi最佳入門與應用(Python)(第四版)(附範例光碟)?

感測器原理與應用實習(第三版)?

PLC可程式控制實習與專題製作使用FX2N / FX3U - 最新版(第四版) - 附MOSME行動學習一點通：加值

內
容
簡
介

　　本書的內容涵蓋不少電路板組裝理論與實務問題，內容整理儘量捨棄太多的公式與純理論，而將重心放在實務經驗的描述與解釋，不同於一般介紹性書籍的詳述解析，問答的方式以更簡短直接的方式切入問題，讓讀者很快進入要討論的主題得到最簡潔的答案。不論電子元件、電路板進料管控、相關組裝技術、成品品質檢查等等，都有一定深度的探討，可以作為電路板、組裝、設計專業領域的參考資料。

　　全書將電路板組裝的主要技術內容分為十段，其中引用了相當多圖片、圖表、照片、文字，讀者可以循序漸進的進入不同組裝技術內容，不但可以加速經驗與知識的累積，也可以對照論點與實際工作差異進行研討。清楚的議題分類，讓技術與問題的搜尋更加方便，如果能逐步研讀整合內容更有助於讀者掌握整體技術特性。

目
錄

第一章概念篇：零組件、綜合問答
Generial Concept: Electronic Devices & Discussion

第二章進料篇：電路板零件允收
Incoming Inspection: PCB & Components Acceptance

第三章焊錫基礎篇：焊料、焊接的冶金行為
Soldering Basic: Soldering Material & Metalogy

第四章焊接作業篇：製程規劃與設備選用
Soldering Operation: Process Organization Equipment Selection

第五章助焊與連結篇：錫膏與助銲劑
Activating & Joint: Solder Paste & Flux

第六章表面貼裝：高密度組裝應用
High Density Assembly Application

第七章迴焊曲線：操作與最佳化
Temperature Profile: Operation & Optimization

第八章問題解析：組裝作業常見的問題
Failure Analysis: Frequent Aacing Trouble in Assembly

第九章環保製程：免洗、無鉛組裝
Green Precesses: Non Clean & Lead Free Assembly

第十章組裝品質：組裝允收、信賴度、重工
Assembly Quality: Acceptauce, Reliability, Rework

書
評

其他著作