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白光發光二極體製作技術－由晶粒金屬化至封裝

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			9789572167700
			劉如熹
			全華科技
			2008年12月05日
			150.00 元
			HK$ 142.5

詳
細
資
料

* 叢書系列：實用電子
* 規格：平裝 / 344頁 / 20k / 普級 / 單色印刷 / 初版
* 出版地：台灣

實用電子

分
類

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同
類
書
推
薦

內
容
簡
介

　　發光二極體(Light Emitting Diode; LED)為台灣光電產業中最具競爭力的產品之一。台灣目前已成為全球可見光LED下游封裝產品最大供應中心，高亮度LED也已進入世界排名，全球競爭力大幅提升。台灣LED中下游的晶粒切割、封裝和應用產業結構完整，上游磊晶片的研發、生產也在快速成長中，將具有成為全球第一大LED生產國的實力。本書乃由國內、日本及香港之研發專家親自撰寫由磊晶與金屬化製作技術、封裝材料(含螢光粉、膠材與散熱基材)至應用之白光LED相關知識。全文內容豐富扎實，詳細閱讀必能對白光LED製作技術與應用有更深一層的認識。

本書特色

　　1 . 早期藍光發光二極體受限於製程並無重大突破，直至1996年日亞化學Nakamura等人成功發展藍光發光二極體，並搭配黃色鈰摻雜之釔鋁石榴石，成功發展白光LED。其可應用於未來之照明領域，被視為愛迪生於1879年發明電燈泡以來，人類對照明方式之另一波革命。

　　2 . 本書乃由國內、日本及香港之研發專家親自撰寫由磊晶與金屬化製作技術、封裝材料(含螢光粉、膠材與散熱基材)至應用之白光LED相關知識。詳細閱讀可使初學者窺見白光LED製作技術與應用之全貌。

目
錄

第1章　氮化物發光二極體磊晶製作技術
1-1　前言 1-2
1-2　MOCVD的化學反應 1-4
1-3　基板 1-6
1-4　GaN材料 1-8
1-5　p-GaN材料 1-10
1-6　氮化銦鎵／氮化鎵(InGaN/GaN)材料 1-12

第2章　高亮度AlGaInP四元化合物發光二極體磊晶製作技術
2-1　前言 2-2
2-2　化合物半導體材料系統 2-2
2-3　AlGaInP的磊晶成長 2-6
2-3-1　前趨物(precursors)的選擇 2-6
2-3-2　 AlGaInP的MOCVD磊晶成長條件 2-7
2-3-3　 AlGaInP-based LED磊晶成長中的n-type和p-type摻雜 2-12

第3章　發光二極體金屬化製作技術
3-1　前言 3-2
3-2　LED晶粒製程說明 3-4
3-2-1　常用製程技術簡介 3-5
3-2-2　晶粒前段製程 3-9
3-2-3　晶粒後段製程 3-22
3-2-4　晶粒檢驗方法 3-32
3-3　高功率LED晶粒之製程趨勢 3-33
3-3-1　高功率LED晶粒之發展方向 3-33
3-3-2　高功率LED晶粒的散熱考量 3-36

第4章　紫外光及藍光發光二極體激發之螢光粉介紹
4-1　前言 4-2
4-2　螢光材料之組成 4-2
4-3　影響螢光材料發光效率之因素與定則 4-5
4-3-1　主體晶格效應(host effect) 4-5
4-3-2　濃度淬滅效應(concentration quenching effect) 4-6
4-3-3　熱淬息(thermal quenching) 4-6
4-3-4　斯托克位移(Stokes shift)與卡薩定則(Kasha rule) 4-7
4-3-5　法蘭克-康頓原理(Franck-Condon principle) 4-8
4-3-6　能量傳遞(energy transfer) 4-10
4-4　螢光粉類概述 4-11
4-4-1　鋁酸鹽系列螢光粉 4-12
4-4-2　矽酸鹽系列螢光粉 4-16
4-4-3　磷酸鹽系列螢光粉 4-21
4-4-4　含硫系列螢光粉 4-29
4-4-5　其它LED用之螢光粉 4-34

第5章　氮及氮氧化物螢光粉製作技術
5-1　前言 5-2
5-2　氮化物的分類和結晶化學 5-4
5-2-1　氮化物的分類 5-4
5-2-2　氮化物之結晶化學 5-5
5-3　氧氮化物／氮化物螢光粉的晶體結構和發光特性 5-6
5-3-1　氧氮化物藍色螢光粉 5-6
5-3-2　氧氮化物綠色螢光粉 5-13
5-3-3　氧氮化物黃色螢光粉 5-19
5-3-4　氮化物紅色螢光粉 5-21
5-4　氧氮化物／氮化物螢光粉的合成 5-26
5-4-1 高氮氣壓熱壓燒結法(高溫固相反應法) 5-26
5-4-2　氣體還原氮化法 5-27
5-4-3　炭熱還原氮化法 5-29
5-4-4　其他方法 5-31
5-5　氧氮化物／氮化物螢光粉在白光LED中的應用 5-31
5-5-1　藍色LED+?-sialon黃色螢光粉 5-32
5-5-2　藍色LED+綠色螢光粉+紅色螢光粉 5-33
5-5-3　近紫外LED+藍色螢光粉+綠色螢光粉+紅色螢光粉 5-33

第6章　發光二極體封裝材料介紹及趨勢探討
6-1　前言 6-2
6-2　LED封裝方式介紹 6-3
6-2-1　灌注式(casting)封裝 6-3
6-2-2　低壓移送成型(transfer molding)封裝 6-6
6-2-3　其他封裝方式 6-11
6-3　環氧樹脂封裝材料介紹 6-12
6-3-1　液態封裝材料 6-13
6-3-2　固體環氧樹脂封裝材料介紹 6-20
6-4　環氧樹脂封裝材料特性說明 6-20
6-5　環氧樹脂紫外光劣化問題 6-26
6-6　Silicone(矽膠)樹脂封裝材料 6-27
6-7　LED用封裝材料發展趨勢 6-30
6-8　環氧樹脂封裝材料紫外光劣化改善 6-32
6-9　封裝材料散熱設計 6-35
6-10　無鉛焊錫封裝材耐熱性要求 6-37
6-11　高折射率封裝材料 6-38
6-12　Silicone樹脂封裝材料發展 6-39

第7章　發光二極體封裝基板及散熱技術
7-1　前言 7-2
7-2　LED封裝的熱管理挑戰 7-2
7-3　常見LED封裝基板材料 7-5
7-3-1　印刷電路基板(PCB) 7-8
7-3-2　金屬芯印刷電路基板(MCPCB) 7-9
7-3-3　陶瓷基板(ceramic substrate) 7-13
7-3-4　直接銅接合基板(direct copper bonded substrate) 7-15
7-4　先進LED複合基板材料 7-16
7-5　LED散熱技術 7-20
7-5-1　熱管 7-29
7-5-2　平板熱管(vapor chamber) 7-33
7-5-3　迴路式熱管(loop heat pipe) 7-34

第8章　白光發光二極體封裝與應用
8-1　白光LED的應用前景 8-2
8-1-1　特殊場所的應用 8-3
8-1-2　交通工具中應用 8-5
8-1-3　公共場所照明 8-7
8-1-4　家庭用燈 8-9
8-2　白光LED的挑戰 8-10
8-2-1　白光LED效率的提高 8-10
8-2-2　高顯色指數的白光LED 8-11
8-2-3　大功率白光LED的散熱解決 8-12
8-2-4　光學設計 8-12
8-2-5　電學設計 8-13
8-3　白光LED的光學和散熱設計的解決方案 8-13
8-3-1　光學設計 8-14
8-3-2　散熱的解決 8-18
8-3-3　矽膠材料對於光學設計和熱管理重要性 8-21
8-4　白光LED的封裝流程及封裝形式 8-24
8-4-1　直插式小功率草帽型白光LED的封裝流程包括以下的步驟 8-24
8-4-2　功率型白光LED的封裝流程 8-25
8-5　白光LED封裝類型 8-27
8-5-1　引腳式封裝 8-27
8-5-2　數碼管式的封裝 8-28
8-5-3　表面貼裝封裝 8

書
評

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