{itemname}
{itemname}
香港二樓書店 > 今日好書推介
蘇志燮的每一天 2008-2015 So Ji Sub’s History Book（紅色溫度 收藏版）
定價200.00元
8
折優惠：
HK$160
●二樓推薦
●文學小說
●商業理財
●藝術設計
●人文史地
●社會科學
●自然科普
●心理勵志
●醫療保健
●飲 食
●生活風格
●旅 遊
●宗教命理
●親子教養
●少年讀物
●輕 小 說
●漫 畫
●語言學習
●考試用書
●電腦資訊
●專業書籍
CMOS電路模擬與設計－使用Hspice(附範例程式光碟片)(修訂版)
9789572150641
鍾文耀、鄭美珠
全華科技
2006年3月03日
450.00 元
HK$ 427.5
詳
細
資
料
* 叢書系列：大學電子
* 規格：平裝 / 480頁 / 19.0*21.0 cm / 普級 / 單色印刷 / 初版
* 出版地：台灣
大學電子
分
類
[ 尚未分類 ]
同
類
書
推
薦
內
容
簡
介
本書係針對目前應用最廣之線路設計電腦輔助軟體HSPICE，就其原理、結構、元件模型、應用實例－深入介紹。以積體電路設計工程師的角色，就下列重要之設計相關主題做探討；包括HSPICE使用指引、基礎分析與範例探討、HSPICE於元件、、、等章節。
本書無論對使用 HSPICE己有經驗卻不知其詳細全貌者或初學者，皆有幫助。而本書內容是按積體電路設計流程所需培養之相關主題編撰，前後各章相呼應，可使讀者掌握積體電路設計之基本功法，邁進往日趨重要之混合訊號IC設計產業。本書適用於私立大學、科大資工、電子、電機系「積體電路分析與模擬」、「電腦輔助電路設計」之課程。
目
錄
1章 HSPICE使用指引1-11-1
HSPICE簡介1-21-1-1
直流分析1-31-1-2
暫態分析1-41-1-3
交流小訊號分析1-41-1-4
執行HSPICE所需記憶體空間預估1-71-1-5
HSPICE核心功能特色1-81-2
HSPICE特殊功能探討1-91-2-1
極佳的收斂性1-101-2-2
電路應用之考慮1-111-2-3
各類模型之提供1-111-2-4
元件及模型參數調整(SCALING)1-121-2-5
蒙地卡羅分析1-121-2-6
參數化電路元之特性化1-131-2-7
元件及電路元之特性1-131-2-8
傳輸線之應用1-131-2-9
最佳化 1-141-2-10
元件及IC模型庫1-141-2-11
圖形化之處理1-141-2-12
極／零點分析1-151-2-13
新的半導體元件模型1-151-2-14
模型化及分析技巧應用1-161-3
HSPICE實例說明1-171-3-1
HSPICE 輸入檔案結構1-171-3-2
電源應用之實例說明1-191-4
AvanWaves使用指引1-271-5
純電阻網路 1-391-6
結論與參考資料1-48
2章 HSPICE基礎分析與範例探討2-12-1
SPICE檔案結構探討2-22-1-1
節點、元件及模型2-42-1-2
標題、註解與結束敘述2-162-1-3
資料敘述 (DATASTATEMENTS)2-172-1-4
控制敘述(CONTROLSTATEMENTS)2-182-1-5
輸出敘述 (OUTPUTSTATEMENTS)2-202-2
SPICE之基礎分析2-262-2-1
直流與靈敏度分析2-262-2-2
暫態分析與時域響應2-312-2-3
交流與頻率響應分析2-382-3
SPICE輔助電路分析實例2-402-3-1
基本，電路 2-402-3-2
理想放大器電路2-422-4
.DC與TF分析探討2-452-5
次電路與交流分析2-652-6
SPICE 輔助分析之應用探討2-812-6-1
次電路之應用2-812-6-2
收斂性之問題與解決途徑2-84
3章 HSPICE於元件、積體電路及系統之模擬3-13-1
簡 介3-23-2
元件、積體電路及系統模擬特性3-23-2-1
元件模擬特性3-23-2-2
積體電路模擬特性3-33-2-3
系統模擬特性3-33-3
模擬技巧探討3-43-4
積體電路設計層次的考慮3-73-4-1
基本假設3-73-4-2
IC設計者使用環境3-73-4-3
電路層次之模組化3-93-5
系統設計層次的考慮3-143-5-1
基本假設3-143-5-2
系統設計者使用環境3-143-5-3
系統層次之模組化 3-163-6
電路及模型溫度考慮3-163-7
電路實例探討3-183-8
共源級放大器3-213-9
共汲極放大器 3-253-10
共閘極放大器3-293-11
使用主動負載之共汲級放大器3-323-12
使用主動負載之共源級放大器 3-343-13
結論與參考資料3-37
4章 元件模型化與特性化之主要考慮4-14-1
緒 論 4-24-2 FET元件模型各世代探討4-34-2-1
第一世代元件模型探討4-44-2-2
第二世代元件模型探討4-54-2-3
第三世代元件模型探討4-64-3
模型例子(LEVEL28)探討4-144-3-1
BSIM1(LEVEL13)的缺點 4-144-3-2
LEVEL28的特點4-164-4
特別參數擷取與測試電路驗證4-174-4-1
測試電路驗證 4-174-5
最壞情況模型化方法4-184-5-1
最壞情況模型化特點4-184-5-2
模型選擇與電路設計之相關考慮 4-194-5-3
最壞情況模型的漂移參數4-214-6
振盪器電路4-234-7
帶隙電路4-264-8
低漂移穩壓器 4-284-9
結論與參考資料4-32
5章 頻率響應與極／零點分析5-15-1
緒 論5-25-2
拉普拉氏轉換分析5-25-2-1
頻率響應概述5-25-2-2
奈氏臨界頻率之抉擇5-45-2-3
拉普拉氏轉換敘述 5-55-2-4
拉普拉氏帶拒濾波器模擬5-75-3
極／零點分析5-95-3-1
極／零點理論5-95-3-2
極／零點指令敘述5-105-3-3
極／零點分析例子5-125-4
CMOS運算放大器特性及測試5-175-4-1
典型的CMOS放大器組態5-175-4-2
放大器特性探討5-205-4-3
放大器測試模擬5-245-5
疊接式放大器5-285-6
串接式放大器5-315-7
差動放大器5-345-8
串接運算放大器5-435-9
回授 --Feedbackcascadeamplifier5-465-10
輸入波形與輸出波形5-495-11
結論與參考資料5-54
6 章 類比與數位電路元特性化6-16-1
緒 論6-26-2
標準元設計方法簡介6-36-2-1
標準元之基本定義 6-36-2-2
標準元設計方法6-46-3
產品資料表參數之決定6-76-3-1
數位電路元主要特性探討6-76-3-2
數位邏輯閘延遲時間分析6-126-3-3
類比電路主要特性探討(放大器為例)6-196-4
數據導引分析6-216-5
電路元特性化實例說明6-236-6
雙區間逼近方法簡介6-316-6-1
設定時間分析實例6-336-6-2
時脈最小寬度分析實例 6-386-6-3
PintoPin延遲時間分析實例6-406-7
結論與參考資料6-44
7章 蒙地卡羅及最壞情況分析7-17-1
緒 論7-27-1-1
HSPICE良率分析法則7-27-1-2
基本統計演算7-37-2
蒙地卡羅分析簡介7-47-2-1
蒙地卡羅分析之統計分佈7-47-2-2
HSPICE蒙地卡羅分析設定7-57-3
蒙地卡羅分析實例7-87-4
最壞情況分析簡介7-147-4-1
模型漂移參數之加入分析7-147-4-2
最壞情況分析實例7-177-5
蒙地卡羅及最壞情況分析實例7-217-6
結論與參考資料7-33
8章 從實作中學習HSPICE8-18-1HSPICE
基本分析實例8-28-2MOS
元件特性化實例8-118-3CMOS
反相器之直流與交流特性8-328-4
暫態分析與基本電路元探討8-568-5
基本電路元特性化實例8-688-6
運算放大器特性化實例8-788-7
時脈信號產生器設計實例 8-848-8
電流鏡分析8-908-9A741
放大器特性分析8-1078-10
參考資料8-114
書
評
其 他 著 作
