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日本人也不知道的日本語3：敬語、人物對話、書信書寫、文化歷史……學會連日本人都會對你說「讚」的正確日語
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薄膜工程學(三版)
薄膜工程學(三版)

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9789572166413
王建義
全華科技
2008年7月24日
380.00  元
HK$ 361  

詳
細
資
料
* 叢書系列：大專電子
* 規格：平裝 / 360頁 / 19.0*21.0 cm / 普級 / 單色印刷 / 初版
* 出版地：台灣


大專電子
分
類 		[ 尚未分類 ]
同
類
書
推
薦
內
容
簡
介
　　本書以深入淺出的方式介紹薄膜多樣化之製程技術，不但可以發現薄膜不僅是資訊社會追求輕薄短小電子元件製作之關鍵技術，更是現今奈米技術必備之重要製程，也對薄膜的功能有基本的認識，其內容包含有:薄膜形成技術、磊晶成長、半導體薄膜、光學薄膜、有機薄膜、介電體薄膜、磁性薄膜之分類、敘述其基礎及原理、製作參數及現實之製作技術等。適合大學、科大機械、電機、化工系「薄膜工程」、「薄膜技術」課程使用。

本書特色

　　1 . 本書除了說明薄膜技術之基本原理外,也介紹了最尖端技術 ,在產業應用領域上,是一本極易理解之教科書。

　　2 . 讓讀者了解薄膜其基礎及原理、製作參數及實際之製作技術等。

　　3 . 本書介紹薄膜對半導體及各種資訊相關元件之高性能化、高積 體化、輕量化之貢獻。
目
錄
第1章　總　論1-11.1
薄膜之功能與應用1-11.1.1
前　言1-11.1.2
薄膜特徵 1-21.1.3
薄膜特性的起源1-31.1.4
薄膜功能的應用1-51.2
薄膜形成技術1-71.2.1
前　言1-71.2.2
PVD法與CVD法1-71.2.3
薄膜成長條件與結構、物性1-101.2.4
PVD法1-131.2.5
CVD 法1-181.2.6
利用溶液之薄膜形成法1-301.2.7
結言1-311.3
膜成長過程與磊晶術 (epitaxy)1-331.3.1
前　言1-331.3.2
薄膜成長之基本過程1-331.3.3
薄膜之成長樣式 1-341.3.4
各種物質之成長樣式1-391.3.5
表面變性成長[界面活性劑(surfactant)成長]1-391.3.6
磊晶術(epitaxy)1-401.3.7
結　言1-421.4
薄膜的歷史1-43

第2章　薄膜製作法2-12.1
真空蒸鍍2-12.1.1
真空蒸鍍法2-12.1.2
分子束磊晶法2-172.1.3
離子噴鍍 (ionplating)2-252.2
濺鍍(sputtering)法2-342.2.1
濺鍍原理2-342.2.2
濺鍍之特徵2-372.2.3
各種濺鍍法之特徵2-412.2.4
反應性濺鍍2-442.3
化學氣相沉積法2-512.3.1
前　言2-512.3.2
CVD基本原理2-512.3.3
熱CVD2-602.3.4
電漿CVD2-662.3.5
光CVD2-712.3.6
結　言2-74

第3章　薄膜的功能3-13.1
半導體薄膜3-13.1.1
Si系3-13.1.2
化合物半導體薄膜3-113.2
光學薄膜3-363.2.1
基本公式3-363.2.2
薄膜光學常數之求法3-393.2.3
反射防止膜3-423.2.4
狹帶域過頻器(narrow-bandpassfilter)3-463.2.5
透明導電膜 3-483.2.6
三稜鏡耦合器(prismcoupler)3-533.2.7
現實之薄膜3-543.3
有機薄膜 3-613.3.1
前　言3-613.3.2
薄膜製作技術3-643.3.3
真空蒸鍍之各種參數3-673.3.4
有機分子之方位(配向)成長法：磊晶成長與摩擦複製法3-713.3.5
單一軸向排列高分子之電子特性異方性3-773.3.6
由結構控制提高光激發之發光強度3-783.3.7
結　言3-803.4
介電體薄膜3-823.4.1
介電常數3-823.4.2
交流電場之介電常數3-853.4.3
界面分極3-873.4.4
強介電體3-893.4.5
介電體薄膜之電氣傳導 3-923.4.6
半導體元件之應用3-973.4.7
絕緣破壞與加速試驗3-1003.5　磁性薄膜3-1023.5.1
前　言3-1023.5.2
磁區結構與技術磁化過程3-1033.5.3
磁性異方性及磁歪3-1053.5.4
薄膜之微細組織控制與新磁性功能3-1073.5.5
Fe基微結晶膜之軟磁性(寫入磁頭用薄膜)3-1083.5.6
磁碟用薄膜介質(面內磁性記錄方式)3-1113.5.7
再生磁頭用薄膜[自旋閥(spinvalve)]3-1143.5.8
強磁性穿隧接合3-117

第 4章　薄膜的性質與應用4-14.1
膜厚測試法4-14.1.1
膜厚的定義4-14.1.2
探針束 (probe)4-34.1.3
光探針4-94.1.4
掃描質量變化:石英晶體振盪器法4-134.1.5
其他膜厚測試方法 4-154.2
薄膜之機械的、力學的性質4-164.2.1
薄膜的應變與應力4-164.2.2
薄膜機械性質的應用 4-274.2.3
薄膜之附著性4-324.3
薄膜的化學性質4-394.3.1
前　言4-394.3.2
撥水性與親水性4-404.3.3
蝕刻性4-464.3.4
結　言4-614.4
電子元件之應用4-624.4.1
前　言4-624.4.2
薄膜應用之相關研究開發4-634.4.3
薄膜之形態控制4-654.4.4
薄膜界面之功能 4-674.4.5
GMR感測器(sensor)薄膜4-684.4.6
積層歐姆(ohmic)電極薄膜與接觸電阻4-734.4.7
Ai- Si-Cu/Ti/TiN/Ti/Si基板積層配線膜與電子遷移4-75

索　引索-1
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評

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