導論：ESP（English for Special Purposes）專業英文簡介

0-1 ESP的核心價值：實用性與針對性

0-2 ESP的歷史與發展

0-3 ESP的多元類型

0-4 ESP課程設計與教學策略

0-5 科技在ESP中的應用

0-6 台灣在推行ESP的發展現況

0-7 展望未來



第一章 半導體單字

非字母開頭及字母A

字母B

字母C

字母D

字母E

字母F

字母G

字母H

字母I

字母J

字母K

字母L

字母M

字母N

字母O

字母P

字母Q

字母R?

字母S?

字母T?

字母U?

字母V?

字母W?

字母X?

字母Y?

字母Z



第二章 情境與對話

情境與對話1：晶圓製造（Wafer Fabrication）

情境與對話2：先進封裝技術（Advanced Packaging Technology）

情境與對話3：製程技術（Process Technology）

情境與對話4：半導體材料（Semiconductor Materials）

情境與對話5：晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging (WLP) ）

情境與對話6：半導體設計流程（Semiconductor Design Flow）

情境與對話7：積體電路（Integrated Circuits (ICs) ）

情境與對話8：封裝與測試（Packaging and Testing）

情境與對話9：薄膜沉積（Thin Film Deposition）

情境與對話10：半導體物理（Semiconductor Physics）

情境與對話11：光刻技術（Photolithography）

情境與對話12：晶圓切割（Wafer Dicing）

情境與對話13：電漿蝕刻Plasma Etching）

情境與對話14：電漿處理（Plasma Processing）

情境與對話15：晶圓測試（Wafer Testing）

情境與對話16：MOSFET設計（MOSFET Design）

情境與對話17：半導體製程控制（Process Control in Semiconductor Manufacturing）

情境與對話18：介電層沉積（Dielectric Layer Deposition）

情境與對話19：鍍膜技術（Coating Technology）

情境與對話20：半導體設備維護（Semiconductor Equipment Maintenance）

情境與對話21：功率半導體（Power Semiconductors）?

情境與對話22：微機電系統（Microelectromechanical Systems (MEMS) ）?

情境與對話23：晶圓清洗（Wafer Cleaning）?

情境與對話24：氮化鎵技術（Gallium Nitride (GaN) Technology）?

情境與對話25：製程標準化（Process Standardization）



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序



　　在現代科技的驅動下，半導體技術已成為推動全球產業升級與創新的基石。從智慧手機到電動車，從人工智慧到物聯網，半導體產品無處不在，深刻影響著我們的日常生活與經濟結構。然而，隨著技術不斷進步，全球化合作日益緊密，專業英文能力的掌握，已成為進入半導體領域國際舞台的重要條件。



　　為了解決這一挑戰，我們編寫了針對「半導體」領域相關的專業英文一書，主要的目的是為讀者提供一個全面且實用的工具，幫助掌握半導體產業中的專業語言知識，增強國際溝通能力。本書內容以ESP（English for Special Purposes）教學理念為核心，結合專業字彙、例句及情境對話，讓讀者能在學習過程中輕鬆理解並靈活應用。



　　第一章：半導體單字

　　我們系統整理了半導體技術中常見的專業詞彙，並以字母排序方式進行編排，讓讀者快速查閱並學習。每個詞彙都附有精選例句，幫助讀者深刻理解詞義及其在技術場景中的使用。



　　第二章：情境與對話

　　為了提升讀者的實務應用能力，本章涵蓋了二十五個與半導體產業相關的應用場景，包括晶圓製造、先進封裝技術、光刻技術、半導體材料等熱門主題。這些模擬對話不僅能幫助讀者熟悉專業術語，也能提供進入產業的實戰準備。



　　本書的編寫，凝聚了我們對半導體產業的深刻洞察與對專業英文學習的熱忱。我們相信，這本書將成為您進入半導體世界的最佳助力，不僅提升您在專業領域的語言能力，也能幫助您在國際合作中游刃有餘。



　　無論您是行業新人、專業人士，還是對半導體技術充滿熱情的學習者，本書都將陪伴您在技術語言的學習道路上，開啟更廣闊的發展機遇。

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