第一章：現行高速厚大板的全新面貌

第二章：5G無線通訊與快速進步的軟板材料

第三章：不到半根頭髮粗的鍍銅盲孔

第四章：銅離子的電化遷移與銅原子的電遷移

第五章：5G電路板設計板材與製程的應變

第六章：5G到來與雲端運算的興盛

第七章：5G到來與光通訊的興起

第八章：5G與宏基站天線模組的碳氫板

第九章：5G無線通訊的PAM4與PIM

第十章：5G行動通訊新術語的說明

第十一章：iPhone7拆解及切片細說

第十二章：劃時代的iPhone7與InFO

第十三章：iPhone12的拆解與細說

第十四章：iPhone13的拆解與細說

第十五章：5G電路板與載板失效分析之1

第十六章：5G電路板與載板失效分析之2

第十七章：5G車板規範與自駕車

附錄：訊號完整性

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